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　　金融界2025年1月31日新闻，国度学问产权局新闻显示，颀国科技股份有限公司申请一项名为“晶圆及其芯片”的专利，公然号CN 119381351 A，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本发觉是一种晶圆及其芯片。该晶圆包括多个芯片、起码一个切割道、金属层及非导电资料酿成的胁造件，该金属层扶植于该切割道并延迟至该切割道旁的芯片，该胁造件遮盖该切割道及正在该切割道旁的该芯片，该胁造件拥有第一待移除部及胁造部，该第一待移除部及该胁造部区别位于该金属层的第二待移除部及残留部的上方，正在切割工艺中，该切割道、该第一待移除部及该第二待移除部被移除，该胁造部及该残留部被保存于该芯片，正在该切割工艺中，该胁造件用以避免该残留部被掀起或酿成金属毛边。

　　天眼查原料显示，颀国科技股份有限公司，建树于1997年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册血本800000万新台币。通过天眼查大数据领会，颀国科技股份有限公司专利新闻181条。